8月25日，王立美国总统拜登签署了一项旨在启动实施涉及《2022年芯片与科学法案》（下称《法案》）中的警惕半导体资金的行政命令。为了确保该法案的芯片顺利施行，拜登政府还专门成立了一个包括国务卿、科学科技美国财长、法案国防部长、打压的前商务部长等诸多政府机构要员在内的中国招16人跨部门指导委员会。同时，王立为保障该法案所涉及项目的警惕透明与公开，美国商务部设立了专门的芯片网站CHIPS.gov。可见，科学科技拜登政府正在以前所未有的法案决心和力度，加紧推进该法案提早产生预期效果。打压的前

美国政府所精心炮制的中国招涉及中国的《法案》，充斥着对华科技扼制的王立冷战思维。其实施必将干扰中国芯片产业链的全球合理布局，也将极大地加剧中美芯片乃至高科技全领域的国家竞争态势。该《法案》的迅速实施，一方面，必将进一步促进全球芯片制造业向美国本土回流进程；另一方面，韩国、中国台湾等地区受此《法案》影响的相关跨国企业，将被迫调整全球发展战略和布局，降低对中国大陆相应的投资规模。美国精心制造经贸外交化、科技政治化，让疫情之下本就处于风雨飘摇的中美经贸关系增添新的不确定性因素。

大国竞争的根本在于地缘政治，地缘政治受制于地缘经济，地缘经济又依赖于新兴技术所代表的国家间的科技竞争力与创新力。芯片产业堪称是引领新一轮科技革命的核心力量，是一个国家科技竞争力的标识，这正是国际政治经济格局演化的底层逻辑。

随着美国经济衰退风险进一步加剧，为了逐步缓解国内各方面压力，使美国政府更牢固地继续独霸全球高端芯片产业话语权，美国利用其国家意志强行破坏芯片产业国际分工秩序，蓄意拆解国际科技交流与合作体系。《法案》的生效与实施，势必会在全球范围内割裂供应链、阻断产业链、扭曲价值链，导致芯片产业国际分工格局错位，加剧国际经贸体系失衡，此种直接干预公平交易的错误法案，严重危及全球芯片产业 “三链”的优化配置和安全稳定，扰乱相关企业在遵循市场经济规律前提下正常的科技往来与投资意愿。

拜登政府在某些领域（如应对全球气候变化、应对全球公共卫生的重大挑战、维护全球金融稳定等）与中国保持常态化合作；在涉及其自身核心竞争力的领域（如人工智能、量子技术、生物技术、半导体、自主系统等）与中国仍然保持激烈的竞争态势；而在核心价值观冲突等意识形态领域则不放弃长期对抗。《法案》的颁布就是美国高层所倡导的，“该竞争就应竞争，该合作就要合作，该对抗就必须对抗”策略的具体表现。

《法案》折射出美国政府随意输出带有美式价值观的国际科技合作理念的本质，蕴含着对中国芯片产业可能因此而受损的冷漠和轻视。其目的是迫使中国被动接受美国制订的国际科技合作规则，借此维护美国高科技产业利益优先的核心思想，以达到仅通过震慑即可对华科技封锁，吸引高科技产业加速向美国转移。由此可见，拜登政府通过《法案》潜在威胁效应撬开中国国内高端芯片市场大门，在攫取经济利益的同时，意图为美国继续保持高科技绝对优势地位打下稳固的规则基础。这种在歧视贸易伙伴的基础上推进其具有产业优势的不公平竞争，必将打乱正常的国际科技交流与合作格局，阻碍全球经济复苏进程和科技创新步伐。

王立（作者系商务部研究院美洲大洋洲研究所研究员）

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