Counterpoint：台积电占据Q1智能手机AP/SoC和基带出货量70%份额

今日，台积Counterpoint Research 发布报告称，电占2022 年第一季度全球智能手机芯片（SoC / AP + 基带）出货量同比下降 5%。据Q基带

报告指出，手机出货下降的出货影响被强劲的收入增长所抵消，随着芯片单价升高以及在更高价的量份 5G 智能手机中渗透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的台积稳健增长。

其中，电占全球最大的据Q基带代工厂台积电生产了约 70% 的智能手机关键芯片，从完整的手机片上系统 （SoC） 到离散应用处理器 （AP） 和蜂窝调制解调器。三星代工厂是出货仅次于台积电的第二大代工厂，占据全球智能手机芯片约 30% 的量份份额。

▲ 2022 年 Q1，台积 全球智能手机新品（AP / SOC / 基带） 出货份额

Counterpoint Research 表示，电占尽管领先的据Q基带 4nm 工艺节点的良率相对较低，但三星代工以 60% 的份额引领了领先工艺节点 4nm 和 5nm 的智能手机芯片出货量，其次是台积电，在 2022 年第一季度占据 40% 的份额。

IT之家了解到，报告称三星的 4nm 出货量 Foundry 由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 推动，仅在一个季度内，它就在三星 Galaxy S22 系列中获得了超过 75% 的份额。三星代工厂还受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280，用于其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手机。